工作內(nèi)容】
- 開拓維護(hù)半導(dǎo)體行業(yè)客戶資源，重點(diǎn)對(duì)接芯片廠、封測(cè)廠商及設(shè)備供應(yīng)商，推廣公司封裝膠產(chǎn)品（如環(huán)氧樹脂、硅膠類）；
- 深入理解客戶需求，提供定制化解決方案，協(xié)助客戶完成封裝膠選型、工藝適配及量產(chǎn)支持；
- 收集整理市場(chǎng)競(jìng)品數(shù)據(jù)，定期反饋行業(yè)趨勢(shì)及客戶需求變化，為產(chǎn)品改進(jìn)提供建議；
- 主導(dǎo)商務(wù)談判及合同簽訂，跟進(jìn)訂單執(zhí)行進(jìn)度，確保交付及時(shí)率與客戶滿意度；
- 配合技術(shù)團(tuán)隊(duì)開展現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，處理客戶投訴及售后問題，建立長期合作關(guān)系。
【任職要求】
- 材料科學(xué)、化學(xué)工程相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體/電子元器件行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉封裝膠應(yīng)用場(chǎng)景（如倒裝芯片、BGA封裝等），了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)運(yùn)作模式；
- 具備優(yōu)秀的商務(wù)談判技巧與客戶服務(wù)意識(shí)，能獨(dú)立完成大客戶開發(fā)及項(xiàng)目推進(jìn)；
- 熟練使用CRM系統(tǒng)及辦公軟件，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)分析能力與數(shù)據(jù)分析思維；
- 抗壓能力強(qiáng)，能接受高頻次出差及階段性高強(qiáng)度工作安排。