崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的電路方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，獨(dú)立完成從需求分析、方案設(shè)計(jì)、器件選型到原理圖及PCB設(shè)計(jì)工作。
2. 參與產(chǎn)品整體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，對(duì)關(guān)鍵電路模塊進(jìn)行技術(shù)把關(guān)。
3. 負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試、功能驗(yàn)證、EMC整改及問題分析，推動(dòng)產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)。
4. 協(xié)助建立硬件設(shè)計(jì)規(guī)范和評(píng)審機(jī)制，提升設(shè)計(jì)質(zhì)量與可復(fù)用性。
5. 帶領(lǐng)或指導(dǎo)1-2名硬件工程師開展項(xiàng)目工作，進(jìn)行技術(shù)支持與任務(wù)分解。
6. 與嵌入式軟件、結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)同，確保產(chǎn)品按計(jì)劃交付。
7. 參與新產(chǎn)品技術(shù)預(yù)研和平臺(tái)化建設(shè)，持續(xù)優(yōu)化BOM成本與系統(tǒng)穩(wěn)定性。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2. 3-5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3. 精通設(shè)計(jì)并調(diào)試模擬前端電路（信號(hào)調(diào)理、高精度ADC/DAC、運(yùn)放電路）、電源電路（AC/DC， DC/DC， LDO， 多路隔離電源）、通信接口電路（以太網(wǎng)、RS-232/485、CAN、光纖等）及MCU/DSP最小系統(tǒng)。
4. 精通基于多種架構(gòu)的MCU（如ARM Cortex-M/R/A系列、RISC-V）和DSP（如TI C2000/C6000系列）的硬件設(shè)計(jì)。
5. 了解或具備高精度電壓/電流采樣、電量計(jì)量、諧波分析等相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
6. 熟練使用至少一種主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS）進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)，具備多層板（4層及以上）和高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
7. 熟悉產(chǎn)品安全與電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)，有成功的EMC整改經(jīng)驗(yàn)。
加分項(xiàng)：
1.有工業(yè)控制、智能硬件、樓宇控制或電力相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。
2.有過完整的、量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。