崗位職責：?
1.硬件方案設計與開發(fā)?
負責電子類產品（如智能硬件、儀器儀表、工業(yè)控制設備）的硬件方案設計，包括需求拆解、電路架構規(guī)劃（模擬電路、數字電路、電源電路），輸出符合功能、成本、可靠性要求的技術方案；?
完成原理圖設計與 PCB Layout，輸出設計文件，確保滿足生產工藝要求（如 SMT 貼片、通孔焊接）；完成單片機固件開發(fā)與調試。?
2.硬件測試與問題排查?
制定硬件測試方案，包括功能測試、性能測試（如功耗、穩(wěn)定性、響應速度）、可靠性測試（高低溫循環(huán)、濕度測試、振動測試）及 EMC 測試（靜電放電、輻射騷擾）；?
使用測試工具（示波器、萬用表、邏輯分析儀、功率計）開展測試，記錄分析數據，定位硬件問題（如電路短路、信號干擾、電源紋波過大），輸出測試報告并推動方案優(yōu)化，確保產品通過行業(yè)標準認證。?
3.文檔管理?
與結構工程師配合，確認硬件布局與結構空間的適配性（如散熱空間、元器件安裝尺寸），規(guī)避結構干涉風險；?
撰寫硬件設計文檔，包括原理圖、PCB Layout 說明、BOM 表、測試報告、生產工藝文檔，確保設計信息完整傳遞至研發(fā)、生產、運維環(huán)節(jié)。?
4.技術迭代與風險管控?
跟蹤電子領域新技術（如低功耗芯片、新型傳感器、無線通信技術），評估技術應用可行性，提出產品硬件升級方案；?
識別硬件設計中的潛在風險（如物料停產、技術瓶頸、合規(guī)性問題），制定風險應對預案，保障產品生命周期內的穩(wěn)定性。

任職要求
1.學歷與經驗要求
本科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化、通信工程、微電子、物聯(lián)網等相關專業(yè)；?
3 年及以上電子硬件設計經驗，具備完整的硬件產品從 0 到 1 開發(fā)及量產經驗，有智能硬件、儀器儀表、工業(yè)控制設備或消費電子領域經驗者優(yōu)先；?
有 EMC 整改、高可靠性產品（如醫(yī)療電子、汽車電子）設計經驗，或熟悉無線通信技術（如 WiFi、藍牙、LoRa、4G/5G）者優(yōu)先。?
2.專業(yè)技能要求?
精通PCB 設計工具，能獨立完成多層板（4 層及以上）原理圖與 Layout 設計，熟悉 PCB 設計規(guī)范（如 DRC 規(guī)則、疊層設計），熟悉單片機固件開發(fā)；?
掌握模擬電路（運放、電源管理、信號放大）、數字電路（邏輯門、時序電路、MCU 外設）、電源電路（線性電源、開關電源）設計原理，能獨立解決電路設計中的技術問題；?
熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等測試工具，掌握硬件測試方法與流程，能分析測試數據并定位問題，了解 EMC 測試標準與整改方法（如接地、屏蔽、濾波）；?
熟悉電子制造工藝（SMT、DIP、波峰焊），了解元器件焊接要求與可靠性標準，能判斷設計方案的可制造性。?
3.其他要求?
具備良好的文檔撰寫能力，能輸出規(guī)范、清晰的硬件設計文檔與測試報告；?
? 能承受項目 deadlines 壓力，具備獨立負責硬件項目的能力。