崗位職責：?
1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設計與落地
負責儀器儀表、自助終端、智能硬件等產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計全流程，包括需求拆解、方案規(guī)劃、3D 建模（部件布局、裝配關系設計）及 2D 工程圖輸出，確保結(jié)構(gòu)滿足產(chǎn)品功能、外觀、裝配效率需求。
2.結(jié)構(gòu)性能優(yōu)化
開展產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能分析，包括強度（承重、抗沖擊）、剛度（防變形）、振動 / 跌落防護、防水設計，必要時使用仿真工具進行力學仿真，優(yōu)化結(jié)構(gòu)薄弱點；
跟進手板制作與樣品裝配，驗證結(jié)構(gòu)可行性，解決裝配難題（如零部件干涉、拆裝不便），確保產(chǎn)品滿足行業(yè)標準（如 GB/T、ISO）及客戶可靠性要求（如使用壽命、環(huán)境適應性）。
3.跨部門協(xié)作與文檔管理
與工業(yè)設計協(xié)同，平衡外觀效果與結(jié)構(gòu)可行性，輸出結(jié)構(gòu)約束條件（如壁厚、圓角、裝配空間）；
配合硬件工程師完成 PCB 板、傳感器、電池等內(nèi)部組件的結(jié)構(gòu)適配（如固定方式、散熱空間預留）；
撰寫結(jié)構(gòu)設計文檔，包括 BOM 表、裝配手冊、零部件技術規(guī)范、工藝指導書，確保設計信息準確傳遞至生產(chǎn)與運維環(huán)節(jié)。

任職要求
1.學歷與經(jīng)驗要求
本科及以上學歷，機械設計制造及其自動化、機電一體化、材料成型及控制工程等相關專業(yè)；
3 年及以上產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗，有儀器儀表（如檢測設備、計量儀器）、自助終端（如 ATM 機、自助繳費機）、智能硬件（如物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制器）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗者；熟悉戶外電子設備結(jié)構(gòu)、有防塵防水設計經(jīng)驗優(yōu)先。優(yōu)先條件：。
2.專業(yè)技能要求
設計工具：精通 3D 建模軟件及 2D 工程圖軟件，能獨立完成復雜產(chǎn)品的全三維設計與工程圖輸出；
工藝能力及材料認知：深入掌握鈑金工藝（熟悉不同材質(zhì)鈑金的折彎系數(shù)、焊接工藝要求）與機加工工藝（了解 CNC 加工精度、公差配合標準），能判斷設計方案的工藝可行性與成本合理性；熟悉金屬材料（不銹鋼、鋁合金、鎂合金）、工程塑料（ABS、PC、PA66 + 玻纖）的物理性能（強度、耐溫性、耐腐蝕性）與加工特性，能根據(jù)產(chǎn)品場景精準選型；
2綜合素養(yǎng)要求
能清晰拆解復雜產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求，從 “設計 - 工藝 - 量產(chǎn)” 全鏈路思考方案可行性，具備結(jié)構(gòu)優(yōu)化與成本控制意識；面對生產(chǎn)或測試中的結(jié)構(gòu)問題（如漏水、變形、裝配困難），能快速定位根源并提出可落地的解決方案；具備良好的溝通能力，能與 ID、硬件、供應鏈、測試團隊高效協(xié)同，推動設計方案落地。
3.其他要求
能熟練使用結(jié)構(gòu)仿真軟件進行力學分析者優(yōu)先；
具備項目管理意識，能跟進設計項目進度，協(xié)調(diào)資源解決瓶頸問題者優(yōu)先；
了解模具設計基礎（如注塑模、沖壓模），能與模具廠協(xié)同優(yōu)化零部件設計者優(yōu)先。