崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)刀片測試,刀片應(yīng)用與研發(fā)的技術(shù)支持;
2. 負(fù)責(zé)優(yōu)化客戶的生產(chǎn)工藝,解決客戶生產(chǎn)工藝發(fā)生的問題;
3. 負(fù)責(zé)刀片切割異常分析處理;
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量反饋,同技術(shù)結(jié)合推動刀片性能優(yōu)化;
5. 配合銷售人員做好售前售后服務(wù);
6.負(fù)責(zé)劃片機(jī)維護(hù)和管理。
任職要求:
1. ??埔陨蠈W(xué)歷,機(jī)械/材料/化學(xué)等相關(guān)專業(yè),5年以上切割工藝設(shè)計或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);
2. 良好的自我成就驅(qū)動,良好的現(xiàn)場執(zhí)行力和動手能力;
3. 熟練掌握晶圓切割工藝中的參數(shù)調(diào)節(jié)、刀具選擇等關(guān)鍵技術(shù);
4. 熟悉封測廠主流切割設(shè)備、耗材、常用切割工藝參數(shù),能夠獨(dú)立分析切割過程中異常原因,識別潛在問題;
5. 良好的團(tuán)隊協(xié)作能力、責(zé)任感和敬業(yè)精神。