職位描述
版圖設(shè)計芯片測試
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)2.5D/3D集成電路性能測試開發(fā)。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，具有電子信息工程相關(guān)的專業(yè)背景，有芯片測試經(jīng)歷。
本科及以上學(xué)歷，具有電子信息工程相關(guān)的專業(yè)背景，有芯片測試經(jīng)歷。
工作地點(diǎn)
南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
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職位發(fā)布者
呂鋼/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
哈爾濱工業(yè)大學(xué)哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設(shè)計、高端半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的研發(fā)工作，建設(shè)了具有國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平的開放式研究平臺。在宇航級電子器件設(shè)計、可靠性評價、EDA軟件開發(fā)、高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。公司成立了先進(jìn)的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺、器件研發(fā)平臺、封裝測試及評價平臺。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護(hù)材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力，已與國內(nèi)主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。誠邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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