職位描述
CMOS工藝
專(zhuān)業(yè)要求：微電子、電子信息、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
崗位要求：
1.五年以上模擬或者混合電路的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成功tapeout兩個(gè)產(chǎn)品及以上，能指導(dǎo)、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)IC產(chǎn)品。
2.具有扎實(shí)的電子電路和晶體管的理論基礎(chǔ)，全方面掌握IC設(shè)計(jì)流程和方法，熟悉集成電路制造過(guò)程和工藝，對(duì)電子行業(yè)市場(chǎng)以及公司產(chǎn)品的發(fā)展具有較深的見(jiàn)解。
3.熟練使用電路設(shè)計(jì)和仿真常用的EDA工具，例如virtuoso、spectre、calibre等。
4.具有高壓驅(qū)動(dòng)器芯片、高壓CMOS運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.具有扎實(shí)的電子電路和晶體管的理論基礎(chǔ)，全方面掌握IC設(shè)計(jì)流程和方法，熟悉集成電路制造過(guò)程和工藝，對(duì)電子行業(yè)市場(chǎng)以及公司產(chǎn)品的發(fā)展具有較深的見(jiàn)解。
3.熟練使用電路設(shè)計(jì)和仿真常用的EDA工具，例如virtuoso、spectre、calibre等。
4.具有高壓驅(qū)動(dòng)器芯片、高壓CMOS運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.責(zé)任心強(qiáng)，工作認(rèn)真、仔細(xì)。
6.有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
7.具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題能力，學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力。
6.有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
7.具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題能力，學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力。
崗位職責(zé)：
1.根據(jù)產(chǎn)品的需求書(shū)，配合產(chǎn)品部門(mén)完成芯片的指標(biāo)參數(shù)制定。
2.負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)的制定以及評(píng)估。
3.根據(jù)客戶需求和行業(yè)趨勢(shì)，負(fù)責(zé)技術(shù)規(guī)劃的制定。
4.負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與仿真驗(yàn)證，指導(dǎo)并評(píng)審電路設(shè)計(jì)工程師完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
5.指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖布局，配合完成版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
6.協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試計(jì)劃，主導(dǎo)測(cè)試debug和相關(guān)問(wèn)題攻關(guān)工作。
2.負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)的制定以及評(píng)估。
3.根據(jù)客戶需求和行業(yè)趨勢(shì)，負(fù)責(zé)技術(shù)規(guī)劃的制定。
4.負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與仿真驗(yàn)證，指導(dǎo)并評(píng)審電路設(shè)計(jì)工程師完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
5.指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖布局，配合完成版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
6.協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試計(jì)劃，主導(dǎo)測(cè)試debug和相關(guān)問(wèn)題攻關(guān)工作。
福利待遇：一經(jīng)錄用待遇從優(yōu)，入職繳納五險(xiǎn)一金，可申請(qǐng)員工宿舍，可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等福利。
發(fā)展平臺(tái)：
1.國(guó)企平臺(tái)優(yōu)勢(shì)：參與國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目、與科研院所合作、論壇交流；
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者：深耕芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；
3.全鏈條研發(fā)保障：實(shí)現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán)，為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)工藝支撐；
4.晉升通道清晰透明：以能力為標(biāo)尺、以貢獻(xiàn)為導(dǎo)向。
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者：深耕芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；
3.全鏈條研發(fā)保障：實(shí)現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán)，為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)工藝支撐；
4.晉升通道清晰透明：以能力為標(biāo)尺、以貢獻(xiàn)為導(dǎo)向。
工作地點(diǎn)
濟(jì)南長(zhǎng)清區(qū)晶恒工業(yè)園
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宋女士/HR
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濟(jì)南晶恒電子有限責(zé)任公司濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所成立于1958年，以生產(chǎn)軍用二極管、三極管起步，目前已經(jīng)形成了以半導(dǎo)體器件芯片生產(chǎn)與封裝為主，兼具前端支撐的外殼與引線框架生產(chǎn)、后端器件應(yīng)用生產(chǎn)的規(guī)模化綜合性多元化的集團(tuán)公司---濟(jì)南晶恒（集團(tuán)）有限責(zé)任公司。主要產(chǎn)品有肖特基二極管、開(kāi)關(guān)及快恢復(fù)二極管、雙向觸發(fā)二極管等系列產(chǎn)品、 PNP/NPN硅系列三極管、 QFP/SOT/DIP系列集成電路引線框架、DC/DC、DC/AC開(kāi)關(guān)電源。單位現(xiàn)有職工1032人（其中專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員占50%左右），單位占地面積20多萬(wàn)平方米、凈化廠房5600平方米。擁有肖特基二極管、硅PNP晶體管、塑封二極管、框架生產(chǎn)線等九條生產(chǎn)線， 2014年銷(xiāo)售收入6億元，出口3000萬(wàn)美元，其中軍品銷(xiāo)售收入9000多萬(wàn)元。
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