崗位職責(zé)：
1，實(shí)時關(guān)注生產(chǎn)線運(yùn)行狀態(tài)，根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)（如產(chǎn)能、返工率、人均效率等），分析生產(chǎn)瓶頸，提出針對性改進(jìn)方案（如優(yōu)化工序流程、調(diào)整人員配置、提升設(shè)備利用率等。
2，響應(yīng)組裝過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題（如元器件虛焊/假焊、裝配干涉、測試異常、治具故障等），通過現(xiàn)場排查、數(shù)據(jù)分析等方式定位根源。
3，監(jiān)督現(xiàn)場操作人員按照SOP規(guī)范作業(yè)，主導(dǎo)現(xiàn)場首件檢驗(yàn)、巡檢、末件檢驗(yàn)等質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，及時發(fā)現(xiàn)并制止不合格作業(yè)行為。
4，針對現(xiàn)場出現(xiàn)的不良品（如外觀缺陷、功能故障、裝配偏差等），組織相關(guān)人員分析原因，制定整改措施并跟蹤落實(shí)，同時記錄不良品信息，建立質(zhì)量追溯臺賬。
基本要求?
1，學(xué)歷：大專及以上學(xué)歷，電子工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。?
2，經(jīng)驗(yàn)：5年以上消費(fèi)電子類產(chǎn)品（智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、小家電等）組裝現(xiàn)場管理經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的現(xiàn)場技術(shù)支撐能力，熟悉IPC-A-610電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)，有SMT、DIP工藝管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3，年齡：25-40歲，身體健康，能適應(yīng)工廠現(xiàn)場工作環(huán)境。

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專業(yè)技能要求?
1，精通消費(fèi)電子組裝全流程工藝（SMT貼片、DIP插件、人工組裝、測試校準(zhǔn)、包裝等工序），
2，熟悉相關(guān)元器件（電阻、電容、芯片、連接器等）的性能參數(shù)與組裝要求.
3，熟悉現(xiàn)場生產(chǎn)設(shè)備與治具（如貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、測試治具、檢測設(shè)備等）的原理與日常維護(hù)，能指導(dǎo)操作人員正確使用并協(xié)助解決設(shè)備小故障。?