學(xué)歷要求:本科及以上學(xué)歷,有兩年以上電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
專業(yè)要求:電子類相關(guān)專業(yè),如電子信息工程、通信工程,自動(dòng)化等
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等相關(guān)工作。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的研發(fā)及相關(guān)工作。
3、負(fù)責(zé)公司電子、電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔。
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的整機(jī)或部分電氣功能整改。
5、對(duì)已定型的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作。
6、負(fù)責(zé)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本。
7、負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行溝通,完成各階段的技術(shù)支持。
崗位要求:
1、要求能夠焊接大部分貼片類電子器件,如SOIC、SOT、TQFP、QFN等封裝。
2、有較強(qiáng)的電路分析和產(chǎn)品剖析分解能力,熟悉各種測(cè)量?jī)x器的使用,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、硬件的調(diào)試。
3、精通模擬電路、數(shù)字電路,熟練掌握、應(yīng)用常用電子器件的電氣特性。
4、具備一定C語(yǔ)言功底,熟悉單片機(jī)編程。有相關(guān)FPGA、DSP等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
5、熟練使用一款EDA工程制圖軟件如Altium Designer、PADS等。有4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
6、有過(guò)嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
7、有過(guò)電磁兼容整改、認(rèn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
8、邏輯性強(qiáng),做事有魄力,溝通應(yīng)變能力強(qiáng),有一定的抗壓能力,善于鉆研,服從管理。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年終分紅、加班補(bǔ)助、包吃、帶薪年假、定期體檢、免費(fèi)班車、節(jié)日福利