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更新于 6月6日

HBC低溫漿料研發(fā)主管

2.5-4萬(wàn)
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

材料研發(fā)配方研發(fā)高分子材料
作為**HBC低溫漿料研發(fā)主管**,您的角色可能聚焦于開(kāi)發(fā)適用于特定HBC(Hybrid Bonding Composite)技術(shù)的低溫漿料,確保其在低溫條件下滿足高性能、高可靠性及工藝兼容性要求。以下是針對(duì)該職位的詳細(xì)職責(zé)、技術(shù)方向及能力要求分析: **核心職責(zé)** 1. **HBC工藝適配性研發(fā)** - 設(shè)計(jì)低溫漿料配方(如導(dǎo)電/絕緣/導(dǎo)熱漿料),確保與HBC工藝(如低溫鍵合、多層堆疊、異質(zhì)集成)的兼容性。 - 解決漿料在低溫固化/燒結(jié)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題(如界面結(jié)合強(qiáng)度、熱應(yīng)力匹配、氣孔率控制)。 - 優(yōu)化漿料的流變特性(如觸變性、剪切稀化),以滿足精密涂布、噴墨打印或光刻圖案化等工藝需求。 2. **跨工藝協(xié)同開(kāi)發(fā)** - 與HBC工藝工程師合作,分析漿料在低溫鍵合、退火或壓合過(guò)程中的行為(如收縮率、熱膨脹系數(shù)匹配)。 - 參與設(shè)備選型或定制,確保漿料涂布/固化設(shè)備與HBC產(chǎn)線集成無(wú)縫。 3. **性能驗(yàn)證與可靠性測(cè)試** - 主導(dǎo)漿料在HBC應(yīng)用場(chǎng)景下的性能測(cè)試(如電導(dǎo)率、介電強(qiáng)度、熱導(dǎo)率、抗老化性)。 - 針對(duì)失效模式(如分層、裂紋、電遷移)進(jìn)行根因分析,迭代優(yōu)化配方。 4. **技術(shù)產(chǎn)業(yè)化** - 主導(dǎo)從實(shí)驗(yàn)室小試到中試放大,解決規(guī)?;a(chǎn)中的工藝窗口控制、批次穩(wěn)定性等問(wèn)題。 - 制定漿料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),支持客戶端的工藝導(dǎo)入與問(wèn)題排查。 --- **關(guān)鍵技術(shù)方向** 1. **低溫導(dǎo)電漿料** - 用于HBC工藝中的互聯(lián)或屏蔽層,需低溫固化(<150°C)且高導(dǎo)電(如納米銀漿、銅漿的抗氧化處理)。 2. **介電/封裝漿料** - 低介電常數(shù)(Low-k)或高導(dǎo)熱絕緣漿料,滿足多層堆疊時(shí)的信號(hào)完整性和散熱需求。 3. **粘接漿料** - 開(kāi)發(fā)低溫固化的高強(qiáng)粘接劑,兼容異質(zhì)材料(如芯片-玻璃、金屬-陶瓷)的鍵合。 --- **必備技能與背景** - **專業(yè)能力** - 材料科學(xué)/高分子化學(xué)/電子材料背景,精通漿料體系設(shè)計(jì)(填料、樹(shù)脂、溶劑、助劑)。 - 熟悉HBC工藝關(guān)鍵參數(shù)(如溫度、壓力、氣氛)對(duì)漿料性能的影響。 - 掌握材料表征技術(shù)(DSC/TGA分析固化行為,SEM/AFM觀察界面形貌)。 - **工藝經(jīng)驗(yàn)** - 有低溫鍵合、晶圓級(jí)封裝、3D集成等工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 - 熟悉漿料涂布技術(shù)(狹縫涂布、旋涂)或圖形化工藝(光刻、絲?。? - **工具與軟技能** - 熟練使用COMSOL多物理場(chǎng)模擬、DOE優(yōu)化工具(如JMP)。 - 專利撰寫(xiě)能力,主導(dǎo)過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)移或產(chǎn)線導(dǎo)入項(xiàng)目。

工作地點(diǎn)

深圳南山區(qū)南山智園一期-A3棟第七層

職位發(fā)布者

楊勇/經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo深圳市晨日科技股份有限公司
晨日科技成立于2004年1月位于深圳市南山區(qū),是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品應(yīng)用于光伏電池片及組件的封裝與組裝、半導(dǎo)體功率器件及SIP封裝、LED及Mini LED封裝、通信消費(fèi)類與汽車電子組裝;產(chǎn)品為半導(dǎo)體錫膏、固晶錫膏、低溫銀漿、銀膠、環(huán)氧膠、有機(jī)硅膠、膠膜等產(chǎn)品。我們是Mini LED&Micro LED、功率半導(dǎo)體封裝材料的領(lǐng)先企業(yè),致力于新材料創(chuàng)新與應(yīng)用。企業(yè)愿景:以研發(fā)與品質(zhì)提升價(jià)值,做國(guó)內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。企業(yè)人才戰(zhàn)略:我們注重多層次,全方位員工培訓(xùn),打造復(fù)合型企業(yè)人才;樹(shù)立看素質(zhì)、看實(shí)績(jī)、看本質(zhì)、看潛力的人才觀;公平、公正的激勵(lì)考評(píng)機(jī)制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。企業(yè)理念:用于創(chuàng)新,敢于拼搏;品質(zhì)優(yōu)先,誠(chéng)信守法;精實(shí)管理,團(tuán)隊(duì)合作;共同發(fā)展,奉獻(xiàn)社會(huì)。
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