職位描述:
1.產(chǎn)品開發(fā)與設(shè)計(jì)
參與產(chǎn)品需求分析與方案設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)、仿真及技術(shù)文檔輸出。
獨(dú)立完成電機(jī)驅(qū)動(dòng)原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及關(guān)鍵元器件選型。
主導(dǎo)手工樣機(jī)、工程樣機(jī)、小批量試制及認(rèn)證樣機(jī)的制作與調(diào)試。
支持研發(fā)產(chǎn)品向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移(PPAP),協(xié)助解決量產(chǎn)過程中的硬件問題。
協(xié)助軟件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào),排查并解決硬件相關(guān)問題。
2.測(cè)試與調(diào)試
負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的功能、性能及可靠性測(cè)試。
熟練使用示波器、萬用表等儀器進(jìn)行問題定位與調(diào)試。
參與EMC整改及硬件設(shè)計(jì)優(yōu)化,提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和合規(guī)性。
3.技術(shù)支持和協(xié)同
為生產(chǎn)、測(cè)試、采購等部門提供硬件技術(shù)支持與培訓(xùn)。
跟蹤行業(yè)新技術(shù),參與產(chǎn)品技術(shù)改良、降本和標(biāo)準(zhǔn)化工作。
協(xié)同結(jié)構(gòu)、軟件、采購等部門,確保硬件設(shè)計(jì)與整體方案匹配,滿足可制造性與成本目標(biāo)。
4.文檔與知識(shí)管理
編寫和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及相關(guān)技術(shù)資料。
收集、整理和更新硬件相關(guān)技術(shù)資源與供應(yīng)商信息。
職位要求:
1.教育背景
本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電氣工程、電子信息、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。
具備豐富硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者可適當(dāng)放寬學(xué)歷要求。
2.工作經(jīng)驗(yàn)
3年及以上水泵電機(jī)控制器、變頻器、電動(dòng)工具、智能家電等行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
至少主導(dǎo)或參與過一款電控產(chǎn)品的全流程硬件開發(fā),并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
3.專業(yè)知識(shí)與技能
精通原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具,如Altium Designer、嘉立創(chuàng)EDA等。
掌握硬件測(cè)試方法與儀器使用,能獨(dú)立完成電路調(diào)試與問題分析。
了解EMC設(shè)計(jì)、元器件選型及成本控制原則。
具備一定的電路仿真和硬件可靠性設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先。
4.崗位必備能力
硬件設(shè)計(jì)能力:能獨(dú)立完成電機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件全流程設(shè)計(jì)。
工具應(yīng)用能力:熟練使用EDA工具及常用測(cè)試儀器。
測(cè)試調(diào)試能力:能快速定位并解決硬件異常問題。
工程協(xié)作能力:具備成本與可制造性思維,善于跨部門溝通協(xié)作。
5.勝任力(關(guān)鍵特質(zhì))
目標(biāo)管理與高效執(zhí)行:結(jié)果導(dǎo)向,能拆解目標(biāo)并推動(dòng)落地,響應(yīng)敏捷,注重效率。
團(tuán)隊(duì)協(xié)作:以項(xiàng)目落地為目標(biāo),積極協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì),確保項(xiàng)目高質(zhì)量交付。
信息搜集與整合:能主動(dòng)從相關(guān)團(tuán)隊(duì)獲取關(guān)鍵信息(如結(jié)構(gòu)約束、采購成本、生產(chǎn)問題),并轉(zhuǎn)化為設(shè)計(jì)輸入。