職位描述:
1.產(chǎn)品開發(fā)與設計
參與產(chǎn)品需求分析與方案設計,負責控制系統(tǒng)的硬件設計、仿真及技術文檔輸出。
獨立完成電機驅(qū)動原理圖設計、PCB布局及關鍵元器件選型。
主導手工樣機、工程樣機、小批量試制及認證樣機的制作與調(diào)試。
支持研發(fā)產(chǎn)品向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移(PPAP),協(xié)助解決量產(chǎn)過程中的硬件問題。
協(xié)助軟件工程師進行軟硬件聯(lián)調(diào),排查并解決硬件相關問題。
2.測試與調(diào)試
負責硬件產(chǎn)品的功能、性能及可靠性測試。
熟練使用示波器、萬用表等儀器進行問題定位與調(diào)試。
參與EMC整改及硬件設計優(yōu)化,提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和合規(guī)性。
3.技術支持和協(xié)同
為生產(chǎn)、測試、采購等部門提供硬件技術支持與培訓。
跟蹤行業(yè)新技術,參與產(chǎn)品技術改良、降本和標準化工作。
協(xié)同結(jié)構(gòu)、軟件、采購等部門,確保硬件設計與整體方案匹配,滿足可制造性與成本目標。
4.文檔與知識管理
編寫和維護硬件設計文檔、測試報告及相關技術資料。
收集、整理和更新硬件相關技術資源與供應商信息。
職位要求:
1.教育背景
本科及以上學歷,自動化、電氣工程、電子信息、機電一體化等相關專業(yè)。
具備豐富硬件設計經(jīng)驗者可適當放寬學歷要求。
2.工作經(jīng)驗
3年及以上水泵電機控制器、變頻器、電動工具、智能家電等行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗。
至少主導或參與過一款電控產(chǎn)品的全流程硬件開發(fā),并實現(xiàn)量產(chǎn)。
3.專業(yè)知識與技能
精通原理圖與PCB設計工具,如Altium Designer、嘉立創(chuàng)EDA等。
掌握硬件測試方法與儀器使用,能獨立完成電路調(diào)試與問題分析。
了解EMC設計、元器件選型及成本控制原則。
具備一定的電路仿真和硬件可靠性設計能力者優(yōu)先。
4.崗位必備能力
硬件設計能力:能獨立完成電機驅(qū)動硬件全流程設計。
工具應用能力:熟練使用EDA工具及常用測試儀器。
測試調(diào)試能力:能快速定位并解決硬件異常問題。
工程協(xié)作能力:具備成本與可制造性思維,善于跨部門溝通協(xié)作。
5.勝任力(關鍵特質(zhì))
目標管理與高效執(zhí)行:結(jié)果導向,能拆解目標并推動落地,響應敏捷,注重效率。
團隊協(xié)作:以項目落地為目標,積極協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)等團隊,確保項目高質(zhì)量交付。
信息搜集與整合:能主動從相關團隊獲取關鍵信息(如結(jié)構(gòu)約束、采購成本、生產(chǎn)問題),并轉(zhuǎn)化為設計輸入。