先崗位要求:
1.負(fù)責(zé)電鍍切片研磨與孔銅、面銅量測及測量數(shù)據(jù)手工錄入MES系統(tǒng);不合格跟進(jìn)。
2.出貨分析項目:通、盲、埋孔切片;熱應(yīng)力;焊錫;介層;熱應(yīng)力后切片等客戶要求項目。
3.電測低阻不良分析,易東制程切片、粗糙度、硬度、出貨等項目分析。
4.制程壓合、防焊、化金、目視與出貨客戶要求離子污染測試。
5.入料號與成品出貨,ROHS、鹵素測試與客戶要求。
6.客戶需求的鹽霧、恒溫恒濕、冷熱沖擊測試。
鎳鈀金板:制程與出貨綁定、拉力、推力測試。
任職要求:
1.懂辦公軟件者優(yōu)先;
2.有PCB工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3.無色盲、色弱能吃苦耐勞,服從上級合理安排,適應(yīng)上夜班工作嚴(yán)謹(jǐn)、有團(tuán)隊精神。