崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體行業(yè)政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研、項(xiàng)目對(duì)接、市場(chǎng)信息跟蹤與產(chǎn)業(yè)資源整合,推進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)規(guī)劃落地。
崗位要求:
1、碩士及以上,微電子、材料科學(xué)、電子工程等專業(yè);
2、具備3年以上半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)分析、戰(zhàn)略規(guī)劃或設(shè)備管理相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、能夠深度跟蹤全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)政策及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,能撰寫具有前瞻性的技術(shù)與市場(chǎng)分析報(bào)告;熟悉芯片制造核心工藝(如光刻、刻蝕、薄膜)及其關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)原理、性能指標(biāo)與供應(yīng)商生態(tài);
4、 具備強(qiáng)大的信息整合與邏輯分析能力,能將公司技術(shù)路線圖或產(chǎn)能規(guī)劃,轉(zhuǎn)化為對(duì)設(shè)備、材料的具體性能需求與選型建議;能建立分析模型,評(píng)估設(shè)備投資回報(bào)率(ROI)與技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),為公司的產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)引進(jìn)等重大決策提供數(shù)據(jù)支持。
薪資待遇補(bǔ)充說明:
1、依據(jù)學(xué)校、專業(yè)、項(xiàng)目經(jīng)歷年薪10萬起;特別優(yōu)秀人員薪資待遇實(shí)行“一人一議、上不封頂”。
2、福利待遇:五險(xiǎn)一金、雙休、法定假、帶薪年假、交通補(bǔ)貼、午餐補(bǔ)貼、高溫補(bǔ)貼、采暖補(bǔ)貼等。