工作內容:
1 、服務器產品的熱仿真、熱分析及仿真閉環(huán);
2 、確定和優(yōu)化整機及部件的散熱方案、風道設計,引導 PCB 布局;
3 、制定和維護產品線熱設計相關規(guī)范和流程,熱設計平臺建設工作;
4 、跟蹤熱設計前沿技術動態(tài),引導產品線各類產品的散熱方案達到業(yè)界先進水平;
崗位職責:
1、本科以上學歷,英語四級及以上;
2、熟悉Flotherm仿真軟件使用;
3、熟悉電子元器件的熱特性和散熱技術;
4、有一年以上電子產品熱設計工作經驗,有服務器產品熱設計工作經驗者優(yōu)先;
5、良好的合作精神,溝通能力強,工作細致耐心,能吃苦,積極上進。