崗位職責(zé):
1,與原理圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作完成PCBlayout工作;
2,遵循PCB的設(shè)計(jì)流程(從元器件建庫到Gerber生成);
3,遵循PCBlayout設(shè)計(jì)規(guī)范及設(shè)計(jì)要求。
任職要求:
1,電路圖,EMC知識(shí)(熟悉數(shù)模電等電路知識(shí));
2,PCBlayout設(shè)計(jì)軟件知識(shí)(Cadence,Zuken等);
3,PCB制板、SMT工藝及生產(chǎn)工藝流程知識(shí);
4,高速信號(hào)完整性基本理論知識(shí);
5,具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、理解能力及空間想象能力;
6,較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力;
7,具有發(fā)現(xiàn)、分析和解決問題的能力;
8,3年以上基板設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),板廠認(rèn)定經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9,車載關(guān)鍵電控部件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
10,DDR5等高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)及仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
11,日語N3以上優(yōu)先。