崗位職責(zé):
1、統(tǒng)籌封裝CVD設(shè)備管理 & Mask管理;保證設(shè)備正常運轉(zhuǎn)以及穩(wěn)定性,滿足生產(chǎn)需求;
2、負(fù)責(zé)及時處理封裝CVD設(shè)備異常,具備CVD設(shè)備重大難點異常排故能力,有效提升機臺產(chǎn)能;
3、封裝CVD工藝Recipe調(diào)試,TFE CVD工藝結(jié)構(gòu)開發(fā)擔(dān)當(dāng),及技術(shù)經(jīng)驗沉淀、傳承。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,光學(xué)、電子、材料、化學(xué)、物理、半導(dǎo)體等理工科相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.5年以上CVD設(shè)備工藝相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉AKT設(shè)備者優(yōu)先,具備獨立完成CVD設(shè)備改造或重點Issue改善經(jīng)驗;
3.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備及工藝,有設(shè)備或工藝擔(dān)當(dāng)經(jīng)驗;
4.具備撰寫技術(shù)報告、SOP,流程梳理的能力,獨立編寫作業(yè)指導(dǎo)書并制定培訓(xùn)計劃
5.具有較強的邏輯思維能力及溝通表達能力,富有團隊合作精神,并具備一定抗壓性。