職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電路封裝工藝的研究、開發(fā)和導(dǎo)入使用；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及制造過程跟蹤；
3、負(fù)責(zé)工藝規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)的編制；
4、負(fù)責(zé)工藝相關(guān)的失效分析。
應(yīng)屆生任職要求：
1、專業(yè)：電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、電子器件與材料工程等專業(yè)；
2、學(xué)歷：碩士研究生畢業(yè)。
任職要求：
1、專業(yè)：電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、電子器件與材料工程等專業(yè)；
2、學(xué)歷：碩士研究生畢業(yè)；
3、有SIP封裝設(shè)計(jì)或者集成電路封裝從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
4、掌握ANSYS或其他一種結(jié)構(gòu)仿真工具軟件。
職位福利：五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、加班補(bǔ)助、定期體檢、餐補(bǔ)、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、績效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
雁塔區(qū)西安市高新區(qū)錦業(yè)二路87號(hào)3號(hào)樓
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職位發(fā)布者
陳晨/人事
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