必須是半導體封裝測試經(jīng)驗!
崗位職責:
1.在遵守公司各項規(guī)章制度,公司QC080000、ISO14001、OHSAS18001 、ISO9001、TS16949等各項體系的前提下開展工作
2. 部內(nèi)人力規(guī)劃及職責劃分
3. 相關測試新產(chǎn)品及測試新設備導入評估
4. 部內(nèi)工作規(guī)劃與進度掌握
5. 部內(nèi)員工間的溝通協(xié)調(diào)
6. 滿足客戶的工程服務事項
任職條件
1 學歷:本科及以上
2 專業(yè):電子信息系或計算機系及相關專業(yè)
3 經(jīng)驗:
a) 熟悉芯片測試(CP/FT)的流程,相關工作經(jīng)驗6年以上,
b) 4年以上管理經(jīng)驗,有過二十人以上團隊的管理經(jīng)驗
c) 熟悉測試原理,能對測試流程及方法提出優(yōu)化建議
d) 熟悉新產(chǎn)品及新設備之評估及驗證流程
e) 了解DDIC 芯片的測試平臺,如ND series,DX, 6700,6730等相關Tester者優(yōu)先。
4 技能:CAD、 Word、Excel、PowerPoint、Unix,C語言編程