【崗位職責(zé)】
1.嵌入式軟硬件產(chǎn)品規(guī)劃：結(jié)合公司戰(zhàn)略，負責(zé)國產(chǎn)化嵌入式硬件（板卡、模塊、終端等）與嵌入式軟件（驅(qū)動、固件、應(yīng)用程序等）的產(chǎn)品規(guī)劃，制定產(chǎn)品路線圖，明確產(chǎn)品定位、核心功能與差異化競爭優(yōu)勢，推動產(chǎn)品與國產(chǎn)芯片、操作系統(tǒng)、中間件的全棧適配，滿足行業(yè)的信創(chuàng)合規(guī)要求與場景化需求。
2.產(chǎn)品全生命周期管理：主導(dǎo)嵌入式軟硬件產(chǎn)品從需求挖掘、需求分析、方案設(shè)計、研發(fā)協(xié)同，到測試驗證、量產(chǎn)交付、迭代優(yōu)化、退市管理的全生命周期管控；輸出規(guī)范的產(chǎn)品需求文檔（PRD）、技術(shù)規(guī)格書等材料，協(xié)調(diào)研發(fā)、測試、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈等跨部門資源，確保產(chǎn)品落地效率與交付質(zhì)量，保障產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、兼容性及安全性達到行業(yè)領(lǐng)先水平，適配信創(chuàng)全棧軟硬件生態(tài)。
3.場景適配與方案落地：深耕工業(yè)控制、智能制造、能源電力、金融終端等核心行業(yè)，挖掘嵌入式軟硬件的場景化痛點，牽頭設(shè)計定制化解決方案，推動產(chǎn)品在關(guān)鍵領(lǐng)域的試點應(yīng)用與規(guī)模化落地；跟進重點客戶試用情況，解決產(chǎn)品落地過程中的軟硬件適配問題。
4.市場與團隊協(xié)同：協(xié)同市場、銷售團隊，輸出產(chǎn)品推廣材料，開展產(chǎn)品培訓(xùn)與客戶賦能，支撐產(chǎn)品商業(yè)化落地與客戶拓展。

【任職要求】
1.學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，計算機、軟件工程、電子信息工程、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷優(yōu)先；具備扎實的嵌入式軟硬件知識，了解國產(chǎn)芯片（龍芯、飛騰、昇騰等）、嵌入式操作系統(tǒng)（歐拉、鴻蒙、統(tǒng)信等）的適配。
2.工作經(jīng)驗：3年以上國產(chǎn)化/信創(chuàng)領(lǐng)域嵌入式軟硬件產(chǎn)品管理經(jīng)驗，至少主導(dǎo)過1-2款國產(chǎn)化嵌入式硬件或軟件產(chǎn)品從0-1規(guī)劃、迭代及落地，有工業(yè)控制、能源電力等核心行業(yè)產(chǎn)品落地經(jīng)驗者優(yōu)先；熟悉信創(chuàng)項目招投標(biāo)流程、嵌入式產(chǎn)品量產(chǎn)流程及軟硬件測試規(guī)范相關(guān)經(jīng)驗者加分。
3.核心能力：具備極強的落地執(zhí)行能力，能將產(chǎn)品規(guī)劃拆解為可執(zhí)行的階段性目標(biāo)，推動跨部門協(xié)同落地；具備較強的抗壓能力與創(chuàng)新意識。
4.行業(yè)認知：熟悉國產(chǎn)化嵌入式軟硬件核心玩家的產(chǎn)品特點與競爭格局，了解開源生態(tài)與國產(chǎn)化改造核心難點，掌握嵌入式軟硬件相關(guān)技術(shù)，具備一定行業(yè)資源者優(yōu)先。