崗位職責(zé):
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:分析半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢(shì)及3C電子市場(chǎng)(穿戴/AIoT/移動(dòng)終端),制定產(chǎn)品技術(shù)路線圖,平衡技術(shù)可行性. 供應(yīng)鏈能力與市場(chǎng)需求,評(píng)估資源投入ROI,支撐管理層決策;
2、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理:主導(dǎo)SiP或半導(dǎo)體產(chǎn)品全生命周期(需求→設(shè)計(jì)→導(dǎo)入→量產(chǎn)→迭代),協(xié)調(diào)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成封裝設(shè)計(jì)(Cadence). 仿真驗(yàn)證(ANSYS)及DFM優(yōu)化,管控BOM成本. 工藝路線及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3、行業(yè)洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),掌握穿戴設(shè)備/汽車(chē)電子等復(fù)雜場(chǎng)景需求,具備頭部企業(yè)(華為/蘋(píng)果供應(yīng)鏈)OEM項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
4、協(xié)作執(zhí)行:協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)端到端交付(如智能手表/TWS耳機(jī)),定期走訪頭部客戶,定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問(wèn)題,跨部門(mén)管理(客戶/研發(fā)/質(zhì)量/市場(chǎng)團(tuán)隊(duì));
任職要求:
1、硬性門(mén)檻?:
10年+半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具有SiP封裝全流程或半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(設(shè)計(jì)規(guī)則→仿真驗(yàn)證→工藝整合→可靠性測(cè)試);
具備OEM/ODM項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論;
2、 ?能力項(xiàng)?:
技術(shù)穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈,能快速理解客戶PCB/PCBA級(jí)需求;
商業(yè)敏銳度:曾主導(dǎo)產(chǎn)品從技術(shù)原型到規(guī)模量產(chǎn)的價(jià)值轉(zhuǎn)化,有成本管控成功案例;
3、加分項(xiàng)?:
3C消費(fèi)類(lèi)頭部企業(yè)銷(xiāo)售背景(華為/蘋(píng)果供應(yīng)鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商);