雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
封裝工藝鍵合工藝SIP封裝DIE BONDWIRE BOND電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)die bond/wire bond工藝，主導(dǎo)工藝改進(jìn)項(xiàng)目，通過數(shù)據(jù)分析（如DOE、SPC等工具）優(yōu)化工藝流程，降低成本并提升制程穩(wěn)定性；
2、參與新產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的工藝開發(fā)，包括封裝類型選擇、工藝流程設(shè)計(jì)，以及樣品制作與驗(yàn)證，編制工藝文件（如SOP、FMEA、控制計(jì)劃），并對(duì)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)；
3?、協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠及品質(zhì)部門，解決量產(chǎn)過程中的異常問題，推動(dòng)良率改善和客訴處理，協(xié)助產(chǎn)線建立和優(yōu)化，主導(dǎo)新設(shè)備、新物料的評(píng)估認(rèn)證；
任職資格
1、機(jī)械電子類、材料物理、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉SIP,FC等封裝類型，具備die bond/wire bond工藝開發(fā)及維護(hù)能力；工作地點(diǎn)
紹興越城區(qū)鳳林文創(chuàng)園欣旺達(dá)
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劉先生/高級(jí)招聘專員
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欣旺達(dá)電子
欣旺達(dá)電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“欣旺達(dá)”）創(chuàng)立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發(fā)行GDR登陸瑞交所。欣旺達(dá)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)新能源世界進(jìn)步”為使命，深耕鋰電池領(lǐng)域，致力于為社會(huì)提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構(gòu)建了消費(fèi)類產(chǎn)品、動(dòng)力科技、能源科技、智能硬件、創(chuàng)新與生態(tài)五大業(yè)務(wù)板塊。在“成為受人尊重的世界級(jí)新能源企業(yè)”的愿景指引下，公司積極擁抱國(guó)家戰(zhàn)略機(jī)會(huì)，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，強(qiáng)化戰(zhàn)略引領(lǐng)，加快全球化、數(shù)字化、智能化、綠色化發(fā)展步伐。著眼未來，利用自身專業(yè)服務(wù)和創(chuàng)新技術(shù)，助力全球能源革命，為建設(shè)綠色地球貢獻(xiàn)智慧和力量！
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