崗位職責:
1. 優(yōu)化所屬產品線的工藝流程、工藝參數,根據需求研發(fā)相應的工藝技術;
2. 根據客戶要求,在公司進行的工藝demo開發(fā)和實驗工作;
3. On-site 服務客戶,完成機臺驗收工作,到客戶現場完成機臺工藝參數的調試工作;
4. 完成部門安排的其它工作。
任職要求:
1. 微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業(yè),碩士及以上學歷;
2. 具備半導體相關經驗(fab/vendor)至少3年經驗;
3. 熟悉刻蝕工藝,深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質層等刻蝕工藝技術者優(yōu)先考慮;
4. 具備較強的溝通協(xié)調,理解和解決問題能力,以及執(zhí)行力;
5. 特別優(yōu)秀者可放寬要求。