一、 崗位職責(zé)
1、精密測量與數(shù)據(jù)采集
使用三坐標(biāo)測量機(jī)對半導(dǎo)體裝備零部件（如晶圓傳輸機(jī)構(gòu)、真空腔體組件、精密導(dǎo)軌等）進(jìn)行高精度尺寸檢測，包括幾何尺寸、形位公差及復(fù)雜曲面輪廓的測量。
執(zhí)行非接觸式光學(xué)測頭或觸發(fā)式測頭的校準(zhǔn)與操作，確保測量精度符合亞微米級標(biāo)準(zhǔn)（如分辨率達(dá)0.000078毫米）。
通過軟件系統(tǒng)（如PC-DMIS、Rational-DMIS）編程測量路徑，優(yōu)化測點(diǎn)分布以適應(yīng)半導(dǎo)體零部件的特殊幾何特征（如微米級孔位、傾斜面）。
2、設(shè)備維護(hù)與質(zhì)量控制
負(fù)責(zé)三坐標(biāo)測量機(jī)的日常維護(hù)，包括氣路/電路檢查、定期精度驗(yàn)證；
分析測量數(shù)據(jù)，識別部件制造偏差，為工藝優(yōu)化提供依據(jù)；
編寫檢測報(bào)告，并與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等協(xié)作解決尺寸超差問題。
3、技術(shù)文檔與流程優(yōu)化
編制測量操作規(guī)程，規(guī)范工件裝夾、坐標(biāo)系建立及測量參數(shù)設(shè)置。
持續(xù)改進(jìn)測量流程，提升檢測效率。
二、任職資格要求
教育背景與經(jīng)驗(yàn)
學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，主修機(jī)械工程、精密儀器、材料科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域；
經(jīng)驗(yàn)：3年以上三坐標(biāo)測量機(jī)操作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體裝備零部件（如蝕刻機(jī)部件、光刻機(jī)組件）的檢測需求；有潔凈室環(huán)境工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)技能
技術(shù)能力：
精通三坐標(biāo)測量原理，能獨(dú)立完成測頭校準(zhǔn)、坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換及復(fù)雜幾何特征的測量編程。
熟練使用主流CMM軟件（如PC-DMIS）進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、報(bào)告生成，具備CAD等模型導(dǎo)入能力。
個人素養(yǎng)：
具備高度責(zé)任心，確保測量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤；
良好的溝通能力，能與跨部門團(tuán)隊(duì)（如研發(fā)、生產(chǎn)）緊密合作，推動質(zhì)量改進(jìn)項(xiàng)目；
能在潔凈室或高精度實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中工作，遵守嚴(yán)格的操作規(guī)范與安全協(xié)議。
三、優(yōu)先考慮條件
持有ISO 9001或SEMI標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)認(rèn)證者優(yōu)先。
有自動化測量系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。