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1、負責芯片及分立器件封裝研究及設計，包括原理設計、結(jié)構(gòu)設計、建模仿真、可靠性分析、性能優(yōu)化； 2、對接外部資源，從設計、工藝、材料、可靠性、成本等角度并結(jié)合芯片架構(gòu)，進行封裝開發(fā)； 3、負責產(chǎn)品封裝開發(fā)過程中的電、熱、應力等仿真分析，進行可靠性評估； 4、負責封裝失效機制研究及封裝失效分析； 5、標準資料整理，技術文檔及相關標準文件撰寫； 6、測試相關治具設計及制作。

崗位要求：

1、本科及以上學歷； 2、電子封裝、電子、機械電子、材料等相關專業(yè)優(yōu)先，有相關工作經(jīng)驗不受專業(yè)限制； 3、熟悉芯片、分立器件封裝，熟練使用熱仿真、應力仿真工具及結(jié)構(gòu)設計軟件人員優(yōu)先； 4、善于溝通，表達能力強，能承受工作壓力，具有團隊合作精神； 5、具有分立器件的工作經(jīng)驗3年以上優(yōu)先。