崗位職責(zé):
1. SMT設(shè)備工藝流程設(shè)計(jì)與缺陷解決
主導(dǎo)SMT產(chǎn)線工藝流程規(guī)劃,負(fù)責(zé)鋼網(wǎng)開(kāi)孔方案設(shè)計(jì)、錫膏印刷參數(shù)(刮刀壓力、速度)調(diào)試、回流焊溫度曲線(Profile)優(yōu)化;
針對(duì)立碑、虛焊、連錫、偏移等常見(jiàn)工藝缺陷,通過(guò)魚(yú)骨圖、5Why等工具分析根因,制定改進(jìn)方案,目標(biāo)焊接良率≥99.5%。
2. 新工藝/新材料導(dǎo)入與驗(yàn)證
牽頭低溫焊膏、高密度HDI板、Mini-LED載具等新工藝/新材料導(dǎo)入,設(shè)計(jì)DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))驗(yàn)證參數(shù),完成CPK(制程能力指數(shù))分析(目標(biāo)≥1.33);
輸出《新工藝驗(yàn)證報(bào)告》,推動(dòng)量產(chǎn)可行性評(píng)估,確保新技術(shù)無(wú)縫銜接現(xiàn)有產(chǎn)線。
3. NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入與DFM支持
支持智能硬件新產(chǎn)品試制(NPI),開(kāi)展DFM(可制造性設(shè)計(jì))審查,識(shí)別PCB布局、元件選型與SMT工藝的沖突點(diǎn);輸出標(biāo)準(zhǔn)化SOP(作業(yè)指導(dǎo)書(shū))、PFMEA(過(guò)程失效模式分析)文件,建立工藝風(fēng)險(xiǎn)管控體系,提前規(guī)避量產(chǎn)問(wèn)題。
4. 工藝規(guī)范與MES系統(tǒng)落地
制定符合IPC-A-610(電子組件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn))、J-STD-001(焊接電氣要求)的工藝規(guī)范,推動(dòng)車間標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行;
對(duì)接IT團(tuán)隊(duì),搭建MES系統(tǒng)工藝數(shù)據(jù)監(jiān)控模塊,實(shí)現(xiàn)錫膏厚度、回流焊溫度等關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)追溯與分析,支撐工藝持續(xù)改進(jìn)。
5. 工藝自動(dòng)化升級(jí)與客訴解決
主導(dǎo)SMT工藝自動(dòng)化項(xiàng)目,提升產(chǎn)線自動(dòng)化率(目標(biāo)≥85%);
協(xié)同QE團(tuán)隊(duì)分析客戶投訴的焊接失效問(wèn)題,通過(guò)X-ray/AXI數(shù)據(jù)回溯,制定根因糾正措施,降低客訴率≤0.1%。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);3年以上SMT工藝工程師經(jīng)驗(yàn),有消費(fèi)電子、智能硬件領(lǐng)域SMT產(chǎn)線管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2. 設(shè)備與工藝技能:精通DEK、YAMAHA、Panasonic等主流SMT貼片機(jī)/印刷機(jī)的調(diào)試與維護(hù);熟悉錫膏特性(合金成分、粘度)、回流焊熱力學(xué)原理,掌握SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)方法,能通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)工藝優(yōu)化。
3. 檢測(cè)與仿真能力:能獨(dú)立解讀X-ray、AXI等焊接質(zhì)量檢測(cè)數(shù)據(jù);具備ANSYS熱應(yīng)力仿真、回流焊爐內(nèi)流場(chǎng)分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,可從仿真角度預(yù)判工藝風(fēng)險(xiǎn)。
4. 綜合素養(yǎng):邏輯清晰,問(wèn)題解決能力強(qiáng);能適應(yīng)短期項(xiàng)目出差;具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),抗壓能力突出。