崗位職責(zé):
負(fù)責(zé) PCB 板 SMT 工藝制定與維護(hù),包括鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、錫膏印刷、貼裝及回流焊參數(shù)優(yōu)化;?
參與新產(chǎn)品 P 板試制,進(jìn)行工藝評(píng)定與優(yōu)化,提升試產(chǎn)良率;?
解決生產(chǎn)現(xiàn)場 SMT 工藝問題(如虛焊、連焊),主導(dǎo)工藝改善項(xiàng)目;?
維護(hù) SMT 設(shè)備(如貼片機(jī)、回流焊爐)工藝參數(shù),確保設(shè)備精度達(dá)標(biāo)。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)電、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);?
3 年以上 SMT 工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉松下貼片機(jī)操作及工藝優(yōu)化者優(yōu)先;?
掌握 SPI、AOI 檢測原理,能通過檢測數(shù)據(jù)優(yōu)化工藝參數(shù);?