崗位職責:
1、集成電路的封裝設計和開發(fā);
2、玻璃粉體、陶瓷粉體等材料的研究和開發(fā);
3、高可靠元器件用封裝材料和工藝的設計和開發(fā);
4、LTCC、HTCC工藝和相關領域的設計開發(fā)。"
任職要求:
1、碩士及以上學歷,電子封裝材料及技術、微電子與固體電子學、電磁場與微波技術、材料學(無機非金屬、粉體類)等相關專業(yè);
2、有較強的學習能力及開拓精神,可接受應屆畢業(yè)生。
3、有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先,熟練掌握機械繪圖軟件,能夠熟練掌握各類熱、力、結(jié)構(gòu)、電磁、電子模擬仿真軟件優(yōu)先。