一、控制系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)
1.1 根據(jù)三坐標(biāo)測量儀性能指標(biāo)，設(shè)計(jì)多軸伺服驅(qū)動系統(tǒng)架構(gòu)
1.2 開發(fā)基于運(yùn)動控制卡（如PCIe運(yùn)動控制卡）的閉環(huán)控制算法
1.3 制定電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)規(guī)范，確保系統(tǒng)抗干擾能力
二、參數(shù)優(yōu)化與調(diào)試
2.1 通過MATLAB/Simulink搭建控制模型，進(jìn)行參數(shù)整定仿真
2.2 實(shí)施S曲線加減速、前饋控制等算法優(yōu)化運(yùn)動軌跡
2.3 編寫運(yùn)動控制參數(shù)調(diào)試手冊，建立標(biāo)準(zhǔn)化調(diào)試流程
三、 故障診斷與改進(jìn)
3.1 分析設(shè)備運(yùn)行日志，定位振動、定位偏差等異?，F(xiàn)象
3.2 使用示波器、頻譜分析儀等工具進(jìn)行信號采集與故障溯源
3.3 制定控制參數(shù)動態(tài)補(bǔ)償方案，提升系統(tǒng)魯棒性
四、 技術(shù)文檔編寫
4.1 編制運(yùn)動控制模塊的硬件設(shè)計(jì)說明書與軟件接口文檔
4.2 建立控制參數(shù)配置數(shù)據(jù)庫（含增益、采樣率等關(guān)鍵參數(shù)）
4.3 撰寫控制系統(tǒng)測試報(bào)告（含重復(fù)定位精度、輪廓誤差等指標(biāo)）
五、跨部門協(xié)作
5.1 與機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)同優(yōu)化導(dǎo)軌-電機(jī)-傳感器的動態(tài)匹配
5.2 向軟件團(tuán)隊(duì)提供運(yùn)動控制API接口規(guī)范
5.3 支持生產(chǎn)部門完成控制模塊的工藝驗(yàn)證與測試工裝設(shè)計(jì)4. 掌握PID、前饋控制、自適應(yīng)控制等算法實(shí)現(xiàn)
5. 熟悉IEC 61131-3標(biāo)準(zhǔn)與運(yùn)動控制協(xié)議（如SERCOS）
6. 熟練使用MATLAB/Simulink進(jìn)行控制算法仿真
7. 了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范與測試標(biāo)準(zhǔn)