3年以上光通信光模塊產品背景,需求包括:
工藝工程師
耦合工藝工程師
WB工藝工程師
DB工藝工程師
新產品導入工程師
工藝工程師(設備)
職責:
耦合工藝工程師職責:
1、負責光芯片和光學元件的耦合工藝;
2、負責手動和自動耦合設備工藝的確定,耦合工裝夾具設計要求確定及驗證;
3、負責耦合工藝相關的失效分析,以及工藝設計優(yōu)化
4、確定并實施工藝改進方案,以提高/優(yōu)化良率、效率和性能
5、負責對新品耦合要求進行評估,提出工藝實現(xiàn)方案并進行工藝開發(fā)
WB工藝工程師
DB工藝工程師
新產品導入工程師
工藝工程師(設備)
職責:
1、參與新產品NPI導入,評估貼片&打線工藝可行性及可靠性;
2、管理產品貼片&打線工藝的導入,在產品導入之后的生產過程中提供技術支持;
3、 負責產品的貼片&打線工藝成品率和效率提升;
4、 負責生產過程中的工藝改進和優(yōu)化;
5、 負責工藝預警以及其他技術相關的工作
要求:
1、 理工科本科及以上學歷,5年以上光通信器件行業(yè)的工作經(jīng)驗,有從事產品研發(fā)或產品工程工作經(jīng)驗。
2、 熟悉COC/TO/COB產品,熟悉共晶/銀漿工藝,熟悉MRSI、FT、ASM設備。
3、 熟悉金線打線工藝,熟悉ASM\KS設備。