【崗位職責(zé)】
1. 負(fù)責(zé)LED及終端產(chǎn)品硬件測(cè)試流程的設(shè)計(jì)、建立和落地,主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目硬件產(chǎn)品測(cè)試工作;
2. 負(fù)責(zé)電子器件及部品的導(dǎo)入驗(yàn)證,對(duì)導(dǎo)入器件或部品的功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測(cè)試用例編寫;
3. 搭建LED及終端產(chǎn)品的硬件測(cè)試拓?fù)浼捌脚_(tái),完成硬件單板及整機(jī)產(chǎn)品的系統(tǒng)性測(cè)試,并輸出測(cè)試報(bào)告;提高測(cè)試效率及測(cè)試覆蓋率;
4. 按照產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃組織測(cè)試評(píng)審,負(fù)責(zé)LED及終端產(chǎn)品硬件測(cè)試階段的質(zhì)量提升及把控;
5. 進(jìn)行硬件測(cè)試并記錄測(cè)試相關(guān)數(shù)據(jù),參與缺陷跟蹤和管理;
6. 對(duì)測(cè)試問題進(jìn)行初步排查,協(xié)助研發(fā)解決測(cè)試過程問題。
【任職要求】
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息,電氣工程,通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),具有3年以上的硬件測(cè)試或研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 熟悉硬件產(chǎn)品的測(cè)試流程、基本原理,有硬件單板測(cè)試、功能測(cè)試、性能測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、可靠性測(cè)試、安全測(cè)試等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟悉使用常規(guī)電子測(cè)試儀器,如示波器、萬用表、功率計(jì)、頻譜分析儀、光度計(jì)、照度計(jì)等;
4. 熟練使用電烙鐵、風(fēng)槍等焊接工具,有較強(qiáng)的電路板焊接能力;
5. 具備較強(qiáng)的溝通能力,組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力,以及良好的獨(dú)立分析問題及解決問題的能力;
6. 有測(cè)試或研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 有LED模組、AC-DC開關(guān)電源等相關(guān)產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。