崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)：負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集類嵌入式系統(tǒng)的全流程設(shè)計(jì)與開發(fā)工作，涵蓋硬件電路方案設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用層軟件的編寫、優(yōu)化與集成，保障傳感器數(shù)據(jù)、總線數(shù)據(jù)及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)采集與高效傳輸。
2.代碼開發(fā)與調(diào)試：遵循行業(yè)規(guī)范及公司代碼標(biāo)準(zhǔn)，編寫驅(qū)動(dòng)層、接口層、業(yè)務(wù)層等高質(zhì)量嵌入式代碼，開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、功能測(cè)試及性能優(yōu)化，高效定位并解決開發(fā)過程中的軟硬件技術(shù)問題，保障代碼的穩(wěn)定性、可讀性、可維護(hù)性及可擴(kuò)展性。
3.產(chǎn)品迭代優(yōu)化：持續(xù)跟蹤產(chǎn)品在實(shí)際場(chǎng)景中的運(yùn)行狀態(tài)，收集用戶反饋及現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行數(shù)據(jù)，負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的迭代升級(jí)工作，聚焦性能提升、功耗優(yōu)化、兼容性拓展等核心目標(biāo)，適配市場(chǎng)及業(yè)務(wù)的動(dòng)態(tài)需求。
4.技術(shù)文檔編制：編制規(guī)范、詳盡的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)說明書、測(cè)試大綱、調(diào)試手冊(cè)及用戶操作指南，完整記錄開發(fā)流程、技術(shù)要點(diǎn)、關(guān)鍵參數(shù)及故障排查方案，為產(chǎn)品生產(chǎn)、運(yùn)維及技術(shù)沉淀提供支撐。
任職要求：
1.專業(yè)背景：電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士及以上學(xué)歷者優(yōu)先。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：具備 3 年及以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，擁有傳感器數(shù)據(jù)采集、處理及嵌入式系統(tǒng)集成類項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；有船舶與海工領(lǐng)域嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.編程與系統(tǒng)能力：精通 C/C++
編程語言，深入理解嵌入式操作系統(tǒng)的內(nèi)核原理與應(yīng)用開發(fā)，具備規(guī)范的代碼編寫習(xí)慣、高效的調(diào)試能力及問題定位能力。
4.硬件與外設(shè)能力：熟悉 ARM 系列嵌入式處理器架構(gòu)，深入掌握 ADC、UART、I2C、SPI、CAN 等常用外設(shè)及總線接口的工作原理與驅(qū)動(dòng)開發(fā)，具備硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試及問題排查能力；了解 FPGA 相關(guān)開發(fā)流程及應(yīng)用場(chǎng)景者優(yōu)先。
5.傳感器集成能力：熟悉各類常見傳感器（如姿態(tài)傳感器、環(huán)境傳感器等）的工作原理、性能參數(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景，具備傳感器與嵌入式系統(tǒng)的接口適配、數(shù)據(jù)解析及集成調(diào)試能力。
6.綜合素質(zhì)：具備較強(qiáng)的技術(shù)鉆研精神與快速學(xué)習(xí)能力，能夠敏銳跟進(jìn)嵌入式技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，快速掌握新技術(shù)、新方案并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目。具備外協(xié)合同全流程技術(shù)管理能力，精準(zhǔn)解構(gòu)技術(shù)需求，動(dòng)態(tài)把控研發(fā)進(jìn)度，確保外協(xié)成果與項(xiàng)目技術(shù)要求精準(zhǔn)對(duì)齊。