崗位職責:
1、產(chǎn)品硬件設計,遵照公司開發(fā)流程和和設計規(guī)范前提下,評估產(chǎn)品設計需求,制定開發(fā)計劃,完成產(chǎn)品框架及接口設計。
2、主導完成原理圖和PCB設計,BOM、DFMEA、SRS等設計相關文檔編制和提交。
3、硬件設計驗證,根據(jù)系統(tǒng)需求制定硬件測試計劃,并組織完成功能測試和性能測試,并輸出測試文檔。
4、主導DV、PV硬件問題解決跟蹤環(huán)境試驗,電磁兼容試驗及路試情況,并及時分析問題,解決問題。
5、支持VAVE工作,EOL物料以及替代料、新物料的選型及驗證等工作。
崗位職責:
1、電子信息、通信工程、自動化相關專業(yè);
2、精通電路、數(shù)電、模電知識,以及各類常用元器件的知識和設計;
3、有嵌入式硬件設計及調試經(jīng)驗,熟悉NXP、ST、RockChip、ARM等CPU平臺;熟悉收音機、藍牙&WIFI、音視頻、以太網(wǎng)等相關的功能模塊,
掌握EMC及多層PCB板設計規(guī)范,并有高速信號的信4、號完整性設計經(jīng)驗;
良好的承壓能力、溝通能力,以及團隊合作意識。