1，電源方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS等逆變器專(zhuān)用電源的需求分析與方案設(shè)計(jì)，包括主電路拓?fù)溥x型、功率器件 / 元件選型、參數(shù)計(jì)算及原理圖繪制，主導(dǎo)從概念設(shè)計(jì)到樣品驗(yàn)證的全流程開(kāi)發(fā)工作。
2，硬件實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化：使用 EDA 工具完成電源原理圖設(shè)計(jì)， PCB Layout指導(dǎo)，重點(diǎn)把控高壓絕緣、大電流布線、熱設(shè)計(jì)及 EMC 設(shè)計(jì)；結(jié)合測(cè)試數(shù)據(jù)優(yōu)化電路方案，解決設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的效率、穩(wěn)定性、可靠性等問(wèn)題，平衡產(chǎn)品性能與成本。
3，測(cè)試驗(yàn)證與問(wèn)題整改：制定電源的測(cè)試方案與驗(yàn)證計(jì)劃，開(kāi)展耐壓測(cè)試、效率測(cè)試、溫升測(cè)試、紋波噪聲測(cè)試等；主導(dǎo)樣品調(diào)試與故障排查，快速定位并解決測(cè)試中出現(xiàn)的硬件問(wèn)題，確保產(chǎn)品符合技術(shù)指標(biāo)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
4，技術(shù)文檔與跨部門(mén)協(xié)作：規(guī)范撰寫(xiě)設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告、BOM 表、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書(shū)等技術(shù)文檔；協(xié)同結(jié)構(gòu)、軟件、測(cè)試及生產(chǎn)部門(mén)推進(jìn)項(xiàng)目，參與供應(yīng)鏈器件選型評(píng)估與量產(chǎn)技術(shù)支持，保障產(chǎn)品順利落地。
任職要求：
1，精通電源拓?fù)渑c功率變換技術(shù)：深入掌握各類(lèi)電源（如 AC-DC、DC-DC、DC-AC）的核心拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（如 Buck、Boost、Buck-Boost、全橋、半橋、LLC 諧振等），理解功率變換原理、調(diào)制策略（如 PWM、PFM）及效率優(yōu)化方法，能根據(jù)電源功率等級(jí)（如小功率消費(fèi)類(lèi)、大功率工業(yè)類(lèi)）、輸入輸出電壓需求，設(shè)計(jì)穩(wěn)定、高效的電路方案。
2，硬件設(shè)計(jì)與工程實(shí)現(xiàn)能力：熟練使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具完成電源原理圖設(shè)計(jì)與 PCB Layout，精通大電流布線、EMC（電磁兼容）設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)（如散熱片選型、PCB 散熱優(yōu)化）等關(guān)鍵工程技術(shù)；能精準(zhǔn)完成電阻、電容、電感、功率器件（如 MOSFET、IGBT）等元件選型，確保硬件方案滿足性能、成本與可靠性要求。
3，仿真分析與性能預(yù)判能力：熟練運(yùn)用 Saber、PLECS、LTspice、MATLAB/Simulink 等仿真工具，對(duì)電源電路的動(dòng)態(tài)響應(yīng)（如負(fù)載突變、輸入電壓波動(dòng)）、穩(wěn)定性、損耗分布、EMC 干擾等進(jìn)行仿真分析，通過(guò)仿真優(yōu)化電路參數(shù)（如反饋補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)、濾波參數(shù)），提前規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
4，測(cè)試調(diào)試與問(wèn)題解決能力：熟悉電源產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如 IEC、GB、UL），能使用示波器、功率分析儀、負(fù)載儀、EMC 測(cè)試儀等設(shè)備開(kāi)展效率測(cè)試、紋波噪聲測(cè)試、溫升測(cè)試、EMC 測(cè)試；具備較強(qiáng)的故障診斷能力，可快速定位并解決電源啟動(dòng)異常、輸出不穩(wěn)定、效率偏低、EMC 超標(biāo)等問(wèn)題，保障產(chǎn)品性能達(dá)標(biāo)。