工作職責：
1. 戰(zhàn)略與規(guī)劃：承接公司戰(zhàn)略，主導電力自動化核心產(chǎn)品（如繼電保護裝置、固態(tài)變壓器SST、儲能變流器PCS、站級通信裝置等）的硬件系統(tǒng)規(guī)劃，制定短中長期技術路線圖，結合電網(wǎng)升級、數(shù)據(jù)中心供電等行業(yè)趨勢推動產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新。
2. 系統(tǒng)架構設計：負責整機硬件系統(tǒng)架構的頂層設計與方案評審，涵蓋模塊化多CPU硬件架構、功率拓撲（如相關高壓拓撲）、通信接口等核心模塊，可主導從0到1搭建全新硬件系統(tǒng)，保障架構的先進性與可擴展性 。
3. 全流程質量管控：統(tǒng)籌產(chǎn)品全生命周期硬件管理，從需求分析、器件選型、復雜板卡（含通訊主板）設計到量產(chǎn)落地，對產(chǎn)品性能、可靠性、EMC/安規(guī)合規(guī)性負總責，解決研發(fā)、生產(chǎn)及現(xiàn)場應用中的重大硬件技術問題 。
4. 技術體系建設：建立并優(yōu)化硬件研發(fā)流程、設計規(guī)范與標準體系，推動硬件平臺化、模塊化建設及CBB（共用模塊庫）積累，提升研發(fā)效率與產(chǎn)品質量一致性 。
5. 團隊與供應鏈管理：領導硬件研發(fā)團隊（含設計、測試等），負責人才培養(yǎng)、績效管理與能力建設；主導關鍵元器件供應商戰(zhàn)略合作與技術交流，構建穩(wěn)定的供應鏈體系 。
6. 技術預研與攻關：跟蹤電力電子、半導體（如SiC/GaN）等前沿技術，組織開展關鍵技術預研與難題攻關，提升產(chǎn)品核心競爭力，滿足智慧電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等場景的技術需求。