崗位職責(zé):
1、手機(jī)&平板PCB模塊堆疊和設(shè)計(jì)
2、各階段SCH修改&CMS評(píng)審意見修改
3、板級(jí)自動(dòng)化PISI仿真,輸出并整理仿真報(bào)告
4、單板交期和FPC交期跟蹤,各板廠線路板實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)跟蹤
任職條件:
1、本科及以上學(xué)歷,電子電路相關(guān)專業(yè),PCB研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)
2、具有10層及以上HDI板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、了解PCB/FPC的生產(chǎn)流程,了解SMT流程
4、能接受加班,有可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)加分
5、熟練應(yīng)用Cadence、CAD等EDA工具