崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝設(shè)備的選型、升級(jí)等工作,確定及調(diào)整工藝設(shè)備參數(shù);
2.參與新項(xiàng)目裝配相關(guān)的工藝評(píng)審,負(fù)責(zé)新項(xiàng)目首件特殊工序鑒定及實(shí)施。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、材料相關(guān)專業(yè),有微組裝DB、WB工藝工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉芯片共晶、、導(dǎo)電膠粘結(jié)、金線鍵合等工藝原理及設(shè)備使用;
3.熟悉和掌握DB、WB工藝流程和控制過(guò)程;
4.熟悉DB、WB工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題,并能持續(xù)改進(jìn)品質(zhì)和良率。
5.理解機(jī)器的工作原理??梢允炀毑僮鳈C(jī)器并調(diào)整參數(shù)。
6.可以獨(dú)立處理常見(jiàn)的工藝問(wèn)題,完成分析和改善報(bào)告。