【失效分析】
崗位:SIP模組,芯片,單板的DPA分析和失效分析崗位;
要求:
1、了解高集成芯片模組、芯片單體或單板的材料、工藝和失效分析模式;
2、熟練掌握切片,顯微鏡等基礎(chǔ)分析方法和設(shè)備的使用;
3、熟練掌握CSM/CP/SEM/FIB/EMMI/OBRICH等物理分析設(shè)備
崗位JD:
1、本科及以上學(xué)歷,材料類,機(jī)械類,化學(xué)類等專業(yè);
2、熟悉終端產(chǎn)品常規(guī)失效分析流程和方法,如熟練操作顯微鏡,SEM等顯微設(shè)備,灌膠切片,金相拋磨等。
3、熟悉相關(guān)化學(xué)成分分析技術(shù)手段,比如GC-MS,ICP-MS,TOF-SIMS這類化學(xué)成分分析設(shè)備的。