1、負(fù)責(zé)OBC/MCU等車載硬件功率部件競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建(技術(shù)路線演進(jìn)及規(guī)劃)。
2、負(fù)責(zé)功率/數(shù)字硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試及自測(cè)。
3、負(fù)責(zé)OBC/MCU等硬件產(chǎn)品項(xiàng)目交付。
4、負(fù)責(zé)動(dòng)力域類數(shù)字硬件的設(shè)計(jì),調(diào)測(cè)等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)交付。
崗位要求:
1、深耕融合電控7年以上,有成功的融合電控產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、理解整車架構(gòu),能從整車系統(tǒng)角度或者部件系統(tǒng)角度分解需求,并能完成設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
3、掌握車輛工程、機(jī)械工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)。