崗位職責(zé):
1.在芯片研發(fā)中承擔(dān)模塊設(shè)計(jì)、文檔編寫、代碼編寫等職責(zé);
2.在芯片研發(fā)中承擔(dān)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成等職責(zé)。
3.在芯片立項(xiàng)中承擔(dān)設(shè)計(jì)可行性分析、新技術(shù)預(yù)研等職責(zé);
4.在芯片研發(fā)中承擔(dān)項(xiàng)目組織、管理等職責(zé);
任職要求:
1.具有深厚扎實(shí)的微電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)和技能,包括 verilog、通信接口設(shè)計(jì)、amba總線設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。
2.熟練使用VCS等仿真工具、DC、FM、VCSG等前端流程工具;
3.熟練使用SVN、mantis等開發(fā)管理工具;
4.具有3~5年以上的芯片項(xiàng)目開發(fā)、管理、流片經(jīng)驗(yàn),對(duì)于55nm及以下工藝有深入了解;