教育背景:電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科或以上學(xué)歷。
工作經(jīng)歷:2年以上電氣技術(shù)相關(guān)工作經(jīng)歷。
技能技巧:
1、掌握 PCBA 全流程工藝,包括SMT 貼片(鋼網(wǎng)制作、印刷、貼裝、回流焊)、插件(DIP)、波峰焊、返修、功能測(cè)試、老化測(cè)試等,熟悉回流焊 / 波峰焊溫度曲線設(shè)置、焊膏選擇與管控;
2、元器件與標(biāo)準(zhǔn):熟悉電子元器件(電阻、電容、IC、連接器等)的封裝形式(0402/0603、QFP/QFN、BGA 等)、焊接特性;
3、質(zhì)量與可靠性:掌握 PCBA 常見缺陷(虛焊、假焊、橋連、立碑、焊錫不足)的成因與解決方法,了解 PCBA 可靠性測(cè)試(高低溫測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試)要求;
4、設(shè)備與測(cè)試:熟悉 SMT 生產(chǎn)設(shè)備(貼片機(jī)、回流焊爐、印刷機(jī)、AOI等檢測(cè)設(shè)備)、DIP 插件線、波峰焊爐的原理與操作規(guī)范。