四川遠為芯途半導體科技有限公司（以下簡稱“遠為芯途”），依托江蘇南通遠景智能裝備有限公司的雄厚產(chǎn)業(yè)基礎，于2024年作為重點引進項目落戶四川省成都市經(jīng)開區(qū)。公司致力于打造西南地區(qū)規(guī)模最大的濕制程先進裝備（濕法工藝設備）研發(fā)制造基地。
遠為芯途集研發(fā)、設計、制造、銷售及服務于一體，專注于為全球半導體產(chǎn)業(yè)客戶提供先進的工藝裝備解決方案。公司核心產(chǎn)品線涵蓋單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、涂膠顯影設備以及供液系統(tǒng)設備等關鍵制程裝備。
公司擁有7000㎡現(xiàn)代化智能智造中心，深度整合來自中科院、浙江大學、哈爾濱工業(yè)大學、電子科技大學及新南威爾士大學頂尖科研機構的創(chuàng)新力量。 依托人工智能與跨尺度仿真計算的核心能力，遠為芯途成功構建了AI驅動的介尺度繞流清洗工藝體系，一舉奠定了晶圓清洗領域國內(nèi)一流的地位；同時，獨創(chuàng)的“高粘液體薄膜射流超細霧化技術”，為常溫IPA干燥、直寫式涂膠機等核心裝備提供了關鍵技術支撐，成功填補了國內(nèi)相關技術空白并達到國際先進水平。憑借這些核心技術優(yōu)勢，遠為芯途為全球晶圓制造、先進封裝及其他泛半導體領域客戶提供高度定制化的裝備及工藝整體解決方案。
遠為芯途始終堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，逐一攻克關鍵設備技術壁壘，矢志不渝地推動高端半導體裝備的國產(chǎn)化與自主可控進程，奮力書寫中國“智”造的新篇章。