公司介紹
豫矽半導(dǎo)體(河南)有限公司成立于2024年6月，專注于全國產(chǎn)化芯片的研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造，通過自建6英寸芯片產(chǎn)線，協(xié)同戰(zhàn)略合作方的8寸、12寸晶圓產(chǎn)線和封裝能力，為客戶提供分立器件、MEMS芯片、專用IC及模組的設(shè)計、制造和封裝測試服務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋MEMS芯片(壓力、氣體和慣性傳感器)、SBD、FRED、 TVS、ESD、MOS、IGBT和專用IC及特種芯片設(shè)計開發(fā)代工業(yè)務(wù)等。
公司優(yōu)勢
- 員工旅游
- 免費(fèi)停車
- 節(jié)日福利
- 大牛帶隊(duì)
- 五險一金
- 項(xiàng)目獎金
工商信息
- 豫矽半導(dǎo)體（河南）有限公司
- 2024-05-15
- 1億元
- 關(guān)志輝
-
招聘職位
區(qū)域：
不限- 湖州
職位：
不限- 半導(dǎo)體/芯片
薪資：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
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