衍梓智能專注于半導(dǎo)體化學(xué)薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學(xué)薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗(yàn)與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)由前IDM大廠全球CEO大獎(jiǎng)及研發(fā)大獎(jiǎng)得主牽頭，團(tuán)隊(duì)能力涵蓋制程工藝，材料，機(jī)械，能動(dòng)，仿真模擬，計(jì)算機(jī)軟件等。衍梓智能面向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過(guò)核心設(shè)備制造與再造，以及制造工藝改進(jìn)（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標(biāo)。