江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司成立于2020年07月，坐落于南昌市臨空經(jīng)濟區(qū)祥和三路智能光電產(chǎn)業(yè)園。公司占地約10000平方米，擁有員工100余人，其中本科以上40余人，是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的薄膜電路陶瓷基板制造商。公司擁有自主培養(yǎng)的專業(yè)技術(shù)研發(fā)團隊、先進生產(chǎn)管理體系、系統(tǒng)化決策流程，致力于為全球客戶提供快速、專業(yè)和高性價比的產(chǎn)品及完善的解決方案。公司主營產(chǎn)品是一種基于薄膜電路制程的高導(dǎo)熱陶瓷封裝基板。即在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化，影像轉(zhuǎn)移及TCV（Through Ceramic Via）技術(shù)形成高密度雙面布線及垂直互連，最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。公司產(chǎn)品符合半導(dǎo)體器件小型化、集成化、高散熱、氣密性、自屏蔽等封裝要求，是半導(dǎo)體照明、電力電子、光電子、微波射頻等領(lǐng)域理想封裝基板。