北京雷格訊電子股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過(guò)各項(xiàng)JG相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證，致力于微波毫米波器件、部組件、分子系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)，擁有90余項(xiàng)專利技術(shù)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)微波毫米波前端器件、部組件完整自主配套的民營(yíng)企業(yè)。

二、發(fā)展歷程

1、 2005 1月27日公司成立 取得高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)

2、2006-2007 陸續(xù)通過(guò)質(zhì)量管理體系及其他必備資質(zhì)認(rèn)證

3、 2014 12月完成股份制改造

4、 2015 9月新三板掛牌

5、 2017 全資收購(gòu)四川欣科奧電子科技有限公司 全資設(shè)立西安雷格訊電子精密制造有限公司

6、 2021 全資收購(gòu)陜西索飛電子科技有限公司 全資收購(gòu)?fù)Ｌ焱睾蟿?chuàng)電子工程有限公司

7、 2022 北京市專精特新中小企業(yè)

8、 2023 北京企業(yè)信用領(lǐng)跑企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)

成立電子科技大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

成立西安電子科技大學(xué)“伺服控制技術(shù)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

9、2024 結(jié)合發(fā)展需求，進(jìn)入上市籌備期