崗位職責(zé):
職責(zé)1:產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)
(1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì);
(2)PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型;
(3)根據(jù)原理圖,PCB框圖,完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
(4)負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試、成本優(yōu)化設(shè)計(jì);
(5)執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見;
(6)依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
(7)負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)失效問題分析及解決?!?/div>
職責(zé)2:負(fù)責(zé)與供應(yīng)商的對接
(1)負(fù)責(zé)供應(yīng)商產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度控制;
(2)負(fù)責(zé)供應(yīng)商開發(fā)模具進(jìn)度管控;完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
(3)調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
(4)負(fù)責(zé)供應(yīng)商產(chǎn)品的開發(fā)問題解決;
(5)負(fù)責(zé)供應(yīng)商零部件的更新;
(6)負(fù)責(zé)供應(yīng)商的維護(hù);
(7)負(fù)責(zé)供應(yīng)商的的技術(shù)協(xié)議的簽訂;
(8)負(fù)責(zé)供應(yīng)商產(chǎn)品驗(yàn)收的規(guī)范。
職責(zé)3:其他
(1)產(chǎn)品量產(chǎn)交付前的樣件全過程(進(jìn)度、工藝、質(zhì)量、成本等)跟蹤;
(2)服從上級及公司管理,遵從員工行為類管理制度、遵從信息安全管理制度;
(3)服從領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、碩士學(xué)歷+3年以上經(jīng)驗(yàn)或本科6年;
2、精通高速電路與傳感器集成設(shè)計(jì),對EMC有較強(qiáng)解決分析能力;
3、熟悉主流微處理器及AD芯片,有EDP及編碼器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。