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崗位職責(zé)
- 硬件需求轉(zhuǎn)化與方案設(shè)計(jì)：配合產(chǎn)品經(jīng)理，將 VR/AR 眼鏡 / 頭盔的產(chǎn)品需求（如顯示效果、交互體驗(yàn)、便攜性）轉(zhuǎn)化為硬件技術(shù)方案，負(fù)責(zé)核心部件（光學(xué)系統(tǒng)、顯示面板、傳感器模組、主控模塊、交互組件）的選型、原理圖設(shè)計(jì)與 PCB Layout，確保方案滿足性能、成本、功耗及量產(chǎn)要求
- 核心技術(shù)研發(fā)與適配：主導(dǎo) VR/AR 硬件關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與驗(yàn)證，包括：
- 光學(xué)系統(tǒng)：負(fù)責(zé)鏡片選型、光學(xué)路徑設(shè)計(jì)，優(yōu)化顯示清晰度、視場(chǎng)角（FOV）、畸變校正效果；
- 傳感器集成：適配定位追蹤傳感器（如 IMU、攝像頭、ToF），完成傳感器數(shù)據(jù)融合方案設(shè)計(jì)，支撐 SLAM 定位、姿態(tài)識(shí)別等功能
- 交互模塊：設(shè)計(jì)手柄、手勢(shì)識(shí)別、語音控制等硬件交互組件的電路與接口，確保與 App、Unity 場(chǎng)景的聯(lián)動(dòng)響應(yīng)效率
- 顯示模塊：協(xié)同顯示面板供應(yīng)商，解決屏幕刷新率、分辨率、色彩還原等硬件適配問題，保障沉浸式體驗(yàn)
- 軟硬件聯(lián)動(dòng)與調(diào)試：與 App 開發(fā)、Unity 開發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，設(shè)計(jì)硬件接口（如 USB、藍(lán)牙、WiFi、SPI）與通信協(xié)議，完成硬件與軟件系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)，解決數(shù)據(jù)傳輸延遲、指令響應(yīng)異常等聯(lián)動(dòng)問題；配合測(cè)試工程師，排查硬件功能、性能、穩(wěn)定性測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的底層問題
- 原型驗(yàn)證與量產(chǎn)落地：
- 負(fù)責(zé)硬件原型機(jī)的制作、測(cè)試與迭代優(yōu)化，輸出硬件測(cè)試報(bào)告（含電氣性能、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性）
- 主導(dǎo)硬件 DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)），協(xié)同供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)完成元器件采購(gòu)、生產(chǎn)工藝制定、產(chǎn)線測(cè)試方案設(shè)計(jì)，保障產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的順利過渡
- 跟蹤量產(chǎn)過程中的硬件質(zhì)量問題，輸出改進(jìn)方案
- 技術(shù)文檔與專利沉淀：
- 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔（原理圖、PCB 圖、BOM 表、測(cè)試規(guī)范）、技術(shù)白皮書，建立硬件研發(fā)知識(shí)庫(kù)
- 跟蹤 VR/AR 硬件領(lǐng)域前沿技術(shù)（如 Micro OLED、光波導(dǎo)、輕量化電池），推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新
任職要求
核心要求
- 學(xué)歷背景：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、機(jī)械電子工程、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
- 工作經(jīng)驗(yàn)：3 年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，必須具備 VR 眼鏡 / 頭盔、AR/MR 眼鏡等頭戴式智能硬件的硬件研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（需提供具體項(xiàng)目案例），熟悉硬件從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程
- 技術(shù)能力：
- 精通硬件設(shè)計(jì)工具：熟練使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)與 PCB Layout，具備多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
- 核心部件認(rèn)知：深入了解 VR/AR 硬件核心部件（如 Fast LCD/Micro OLED 顯示面板、菲涅爾鏡片、6 軸 IMU 傳感器、主控芯片（如高通 XR 系列、瑞芯微））的技術(shù)參數(shù)與選型邏輯
- 測(cè)試與調(diào)試：掌握硬件測(cè)試方法，能使用示波器、萬用表、頻譜儀等工具排查電路故障，具備傳感器校準(zhǔn)、光學(xué)性能調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
- 協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)：熟悉硬件通信協(xié)議（UART、I2C、SPI、藍(lán)牙 5.0+、WiFi 6）及電氣安全標(biāo)準(zhǔn)（CE、FCC、3C），了解 VR/AR 設(shè)備的行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如延遲、刷新率、定位精度）
- 能力素質(zhì)：
- 具備較強(qiáng)的技術(shù)問題分析與解決能力，能獨(dú)立應(yīng)對(duì)硬件研發(fā)中的復(fù)雜技術(shù)難點(diǎn)
- 具備良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力，能高效協(xié)同軟件、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目
- 具備成本意識(shí)與量產(chǎn)思維，能在性能與成本間找到最優(yōu)平衡
加分項(xiàng)
- 有 2D 照片轉(zhuǎn) 3D 空間照片相關(guān)硬件適配經(jīng)驗(yàn)（如攝像頭模組選型、圖像傳感器調(diào)試）者
- 熟悉光波導(dǎo)顯示技術(shù)、Micro LED 顯示技術(shù)或輕量化電池方案，有相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者
- 具備 VR/AR 硬件散熱設(shè)計(jì)、低功耗優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，能解決設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的發(fā)熱問題者
- 曾任職于雷鳥、Pico、NOLO、Meta（Oculus）、HTC Vive 等 VR/AR 頭部企業(yè)，參與過量產(chǎn)機(jī)型研發(fā)者
- 有硬件供應(yīng)鏈資源整合經(jīng)驗(yàn)，能主導(dǎo)元器件降本或解決量產(chǎn)產(chǎn)能問題者
- 擁有 VR/AR 硬件相關(guān)發(fā)明專利或核心技術(shù)成果者