崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB Layout及評(píng)審。
2、主導(dǎo)元器件選型、評(píng)估、調(diào)試和失效分析，確保硬件方案的可靠性、成本最優(yōu)及可生產(chǎn)性。
3、負(fù)責(zé)單板調(diào)試、測(cè)試與故障分析，解決硬件開發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)問題（如功耗、散熱、EMC、信號(hào)完整性等）。
4、與生產(chǎn)等部門緊密協(xié)作，完成產(chǎn)品樣機(jī)試制、設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換和量產(chǎn)支持。
5、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試規(guī)范及生產(chǎn)技術(shù)文件，支持產(chǎn)品注冊(cè)申報(bào)。
任職要求：
1、電子信息、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士應(yīng)屆生。
2、熟悉STM32、ARM，精通C語言、C++，通信端口232，CAN，I2c。
3、熟悉移動(dòng)4G、Lora等物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議。
4、熟練掌握串口、USB、SPI等常用通訊接口。
5、具備豐富的硬件調(diào)試和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等工具。
6、具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和出色的分析解決問題能力。