職位描述
技術(shù)支持硬件測(cè)試設(shè)計(jì)ARM研發(fā)FPGA研發(fā)EMC設(shè)計(jì)通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備工業(yè)自動(dòng)化電子設(shè)備制造
崗位內(nèi)容：
1. 設(shè)計(jì)和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的硬件電路和原理圖；
2. 進(jìn)行器件選型和布局，設(shè)計(jì)PCB板并進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試、故障分析和解決方案的制定；
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審和技術(shù)討論，提出優(yōu)化方案。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程等相關(guān)專業(yè)，3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法和器件選型；
3. 熟練使用常見EDA軟件（如Altium Designer）進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局；
4. 熟悉硬件調(diào)試和測(cè)試，能獨(dú)立解決常見問題；
5. 具備較強(qiáng)的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
1. 設(shè)計(jì)和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的硬件電路和原理圖；
2. 進(jìn)行器件選型和布局，設(shè)計(jì)PCB板并進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試、故障分析和解決方案的制定；
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審和技術(shù)討論，提出優(yōu)化方案。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程等相關(guān)專業(yè)，3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法和器件選型；
3. 熟練使用常見EDA軟件（如Altium Designer）進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局；
4. 熟悉硬件調(diào)試和測(cè)試，能獨(dú)立解決常見問題；
5. 具備較強(qiáng)的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
工作地點(diǎn)
金牛區(qū)成都壹環(huán)新經(jīng)濟(jì)大廈
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