職位描述
技術支持硬件測試設計FPGA研發(fā)DSP研發(fā)ARM研發(fā)工業(yè)自動化電子/半導體/集成電路專用設備制造
崗位內(nèi)容：
1. 負責嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設計、調(diào)試和驗證；
2. 解決硬件故障并提出改進措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設計、評審和優(yōu)化；
4. 跟蹤市場變化和前沿技術，提供合理化建議。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、自動化或計算機等相關專業(yè)背景；
2. 3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少參與過一個完整產(chǎn)品的設計和開發(fā)；
3. 熟悉常見的微處理器/嵌入式芯片的設計和應用，熟練掌握常用EDA軟件；
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實踐操作；
5. 具有創(chuàng)新意識和團隊合作精神，能夠快速適應新技術和工具。
1. 負責嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設計、調(diào)試和驗證；
2. 解決硬件故障并提出改進措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設計、評審和優(yōu)化；
4. 跟蹤市場變化和前沿技術，提供合理化建議。
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4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實踐操作；
5. 具有創(chuàng)新意識和團隊合作精神，能夠快速適應新技術和工具。
工作地點
成都青羊區(qū)華信大廈
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